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        東虹鑫產品應用行業:防靜電周轉車PCB周轉車led料盒

        熱門關鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網架半導體承載用具系列產品電子行業周轉存儲產品

        【半導體封裝料盒】LED半導體料盒

        產品分類: 根分類
          東虹鑫16年專注半導體 LED封裝測試料盒研發 設計 生產 銷售于一體的實力廠家。擁有大型CNC加工設備和激光達標設備,16年沉淀了幾百套料盒模具可以為客戶快速提供高品質的料盒。我們的產品長期應用全球半導體50強企業生產車間,好評率超高,歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
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          led晶片擴晶提籃
          led晶片擴晶提籃

          產品編號:DSF20H06-000-R1

          在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。
          晶圓硅片耐高溫料盒
          晶圓硅片耐高溫料盒

          產品編號:DSF20B05-000-R0

          晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。
          6寸DIE SAW加工提籃
          6寸DIE SAW加工提籃

          產品編號:DSF20K06-000-R0

          DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
          12寸晶圓切割鐵框
          12寸晶圓切割鐵框
          目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框,有三面密封的;有塑料材質的;有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇,這是要根據您公司設備的技術要求來進行選擇,塑料材質一般用在包裝運輸上面,而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設備上與設備同步運行。

            料盒做為半導體封測測試生產車間必不可少的載具,有了它芯片支架就有了地方存放,保護好芯片不被碰傷撞傷的問題發生,方便車間產品的周轉存儲運輸,主要用于半導體上片裝片、焊線、塑封等工序中。

            我司的半導體料盒 LED料盒采用全新優質的鋁材根據客戶產品要開模拉料,然后再經過切割機把產品切割成相應尺寸后在經過CNC精密加工,刮披鋒,打磨,再經過表面氧化處理使料盒表面光滑無毛刺,產品放入料盒種不會卡料。最后對料盒進行激光打標刻字,組裝或者校驗產品垂直度,然后就得到優質的料盒。

            深圳東虹鑫擁有16年半導體封裝測試料盒載具生產經驗,大型先進精密CNC加工中心、激光達標設備,16年沉淀了幾百套料盒模具可以為客戶快速提供高品質的料盒,我們的料盒產品長期應用于全球半導體50強企業車間中。我們的宗旨“為客戶創造有價值的產品和服務”歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

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            產品編號:DSF20H06-000-R1

            在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。
            晶圓硅片耐高溫料盒
            晶圓硅片耐高溫料盒

            產品編號:DSF20B05-000-R0

            晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。
            6寸DIE SAW加工提籃
            6寸DIE SAW加工提籃

            產品編號:DSF20K06-000-R0

            DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
            12寸晶圓切割鐵框
            12寸晶圓切割鐵框
            目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框,有三面密封的;有塑料材質的;有鏤空減輕款的。這時候很多客戶不知道什么選擇,這是要根據您公司設備的技術要求來進行選擇,塑料材質一般用在包裝運輸上面,而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進行CNC精密加工、表面氧化、再進行組裝校驗而成它們用在研磨、切割劃片設備上與設備同步運行。

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