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        晶圓切割膜為什么要鐵圈來支撐?

        文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2018-07-31 11:46【

        晶圓廠出來的wafer需要對其進行背面研磨,來減薄晶圓達到封裝所需的厚度,通過磨片后將整潔干凈的晶圓粘貼在晶圓切割膜上。只是晶圓把晶圓放到膜上固定還是不夠的,這樣會導致產品不能裝入提籃中,這個時候就需要用到晶圓鐵圈來支撐藍膜把晶圓固定住,讓晶圓不被外界撞擊到,周轉存儲晶圓的時候更加方便被切割開后的晶圓粒不會散落下來。

        怎樣使用藍膜來支撐晶圓呢?首先要貼膜機打開,把鐵圈放入貼膜機固定位置中,然后把清洗好的wafer通過機器搬運到已經鋪好藍膜的鐵圈進行固定,最后把固定好的wafer放入晶圓提籃中為下道工序做準備。

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