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        東虹鑫
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        半導體料盒

        半導體不銹鐵盒子

        產品分類: 料盒Magazine
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          半導體封裝智能降溫車裝置
          半導體封裝智能降溫車裝置
          在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤,芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中,烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙,操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。
          Jedec tray不銹鋼周轉框
          Jedec tray不銹鋼周轉框
          Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運,整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成,每個焊接點均勻飽滿,產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺,保證周轉的產品不會被撞傷,提高產品品質。
          DBC板清洗籃子
          DBC板清洗籃子
          DBC基板在電力電子模塊技術中,主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進行焊接前要把它放入超聲波清洗設備進行清洗,這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進行固定然后放入設備中進行清洗。
          ic封裝不銹鋼料框
          ic封裝不銹鋼料框

          ZXB90A41-000-R0

          在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

             料盒是半導體芯片焊線工藝必不可少的產品,它里面裝著非常精密的半導體芯片引線框架。料盒其使用鋁合金材質制作在產品周轉過程中經常會被碰到,從而影響到料盒放入焊線機不平整,甚至阻礙設備抽取引線框架,間接影響到了芯片的品質問題。不銹鐵料盒可以有效的保護料盒不被碰傷、變形,還可以放置多個引線框架料盒進行周轉,提升焊線的生產效率,使用簡單方便快捷。

            半導體不銹鐵盒子參數:
            材質:不銹鐵
            尺寸:195*265*310 mm
                  245*260*140 mm
            厚度:0.8mm不銹鐵板制作

            半導體不銹鐵盒子的優點:
            1、可以更好的保護半導體料盒,可以疊放起來,更好的節省空間;
            2、不銹鐵盒子具有堅固耐用、防水防潮的優點、并且還不輕易變形,經久耐用;
            3、不銹鐵盒子具有光亮的外形、不僅美觀、方便清潔保養;
            4、不銹鐵盒子能做到百分之百的回收率,安全環保。

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            半導體封裝智能降溫車裝置
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            在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤,芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中,烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙,操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。
            Jedec tray不銹鋼周轉框
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            Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運,整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成,每個焊接點均勻飽滿,產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺,保證周轉的產品不會被撞傷,提高產品品質。
            DBC板清洗籃子
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            ic封裝不銹鋼料框
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            ZXB90A41-000-R0

            在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

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